京瓷株式會(huì )社（社長(cháng)：谷本 秀夫）宣布，由于有機封裝和晶體器件封裝等半導體零部件產(chǎn)量增加，為了確保生產(chǎn)空間，京瓷決定在鹿兒島川內工廠(chǎng)建設日本最大※規模的工廠(chǎng)第23工廠(chǎng)。4月20日在與當地政府薩摩川內市簽訂選址協(xié)議后，計劃于2022年5月開(kāi)始建設新工廠(chǎng)。

※ 指京瓷株式會(huì )社日本國內工廠(chǎng)中最大。

現在隨著(zhù)5G不斷普及，基站和數據中心的有機封裝需求正在不斷擴大，并且ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動(dòng)駕駛技術(shù)也日趨成熟，因此預計傳感器相機和高性能處理器的需求也將增長(cháng)。另一方面，用于晶體設備的封裝，不僅可以搭載在電腦、智能手機等信息終端還適用于家電、汽車(chē)、工業(yè)機械等多種設備，今后市場(chǎng)前景廣闊。

為應對這些日益增長(cháng)的需求，新廠(chǎng)房將于2023年10月起有序投產(chǎn)，有機封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時(shí)用于晶體器件的封裝產(chǎn)量將會(huì )根據市場(chǎng)動(dòng)向進(jìn)行增產(chǎn)。隨著(zhù)新廠(chǎng)房的投產(chǎn)，該廠(chǎng)有機封裝的生產(chǎn)能力預計將是目前生產(chǎn)能力的4.5倍左右。

京瓷通過(guò)響應強勁的市場(chǎng)需求在強化其半導體零部件事業(yè)的同時(shí)，也將賦能鹿兒島縣經(jīng)濟活性和創(chuàng )造新的就業(yè)機會(huì )，為當地社會(huì )的發(fā)展做出貢獻。

建成預想圖（第23工廠(chǎng)）

■ 新工廠(chǎng)概要